工程能力
系统架构、电源电子、FPGA 处理、显示集成与硬件验证，用于同一类工程项目。
01
系统架构与器件选型
云芯在详细设计之前，把应用要求拆成可实施的电子系统架构。工作包括处理、接口、电源和结构边界的划分，并按带宽、封装、供货和产品寿命选择器件。接口定义和电源树与这些分区一起确定，后续原理图从同一套系统方案开始。
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需求与接口定义
把工作条件拆成功能模块、接口，以及模块之间的约束。
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架构与器件评估
按带宽、功耗、封装和供货比较器件，并确定电源树。
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风险评估与开发计划
在原理图和布局开始前，写明接口与电源的依赖关系。
02
电源电子
板级电源工作覆盖变换、电源轨、控制、保护、监测和热设计，对象包括计算、显示和工业设备。拓扑和器件按负载特性与工作环境选择，从第一张原理图做到布局和板级评估。启动、瞬态和故障行为纳入同一方案。
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电源架构与变换
按负载电流、输入范围和热限制确定电源轨与变换级。
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时序、保护与监测
为负载加上电时序、保护，以及电压、电流和温度监测。
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布局、热设计与评估
在 PCB 中安排电流路径、开关回路和散热，并在样机上检查稳压。
03
FPGA 与高速接口
FPGA 开发覆盖视频输入输出、实时处理、时钟域、存储和显示输出同步。流水线按像素吞吐、时延和所选器件的资源来规划。接收与发送通路使用同一套时序，链路行为在硬件上电调试中闭合。
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视频接口与链路集成
把视频接收、发送与应用逻辑和链路时序集成在一起。
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流式处理与存储架构
按吞吐、时延和存储带宽建立流水线与缓冲。
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时钟、同步与调试
在上电调试中处理跨时钟域和帧对齐。
04
显示与背光
显示工作把面板接口、时序、面板电源、LED 驱动和调光放在同一系统里。视频时序和背光行为一起规划；面板采用分区时，局部调光也在其中。电气限制、光学响应和热量按所选模组一起考虑。两条通路共用上电顺序和亮度控制。
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面板接口与显示控制
按模组匹配视频接口、TCON 信号和面板电源时序。
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背光驱动与局部调光
驱动 LED 灯串或分区，并把亮度映射到显示时序。
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系统时序与显示评估
在整机上检查闪烁、亮度步进和上电顺序。
05
硬件、PCB 与验证
硬件工作把架构落到原理图、PCB、样机调试和后续制造所需的文件。布局处理配电、高速走线、热路径和结构配合。制板和 SMT 与深圳的制造合作方协调。上电调试先确认电源轨、时钟和接口，再进入下一版。
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原理图与 PCB 实现
绘制原理图和多层布局，包含叠层、回流路径和测试点。
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上电调试与工程验证
先带起电源轨、时钟和接口，再按工作条件调试电路板。
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样机协调与设计移交
按约定的制造范围准备制板文件、BOM 和装配说明。