AI 컴퓨팅 전원

전원 구성

보드 배전에서 중간 변환과 다상 레귤레이션을 거쳐 GPU, CPU, FPGA 부하로 이어지는 경로입니다. 보호와 감시는 전력 경로를 따라 배치합니다.

보드 전력 경로: 입력과 배전, 중간 변환, 다상 레귤레이션, 보호와 감시.

기술 로드맵 800 V HVDC 배전과 고전압 절연 중간 버스 변환은 이후 프로젝트를 위해 구성을 검토 중입니다.

밀집 레이아웃과 기동 전에 전원 구성을 확정해야 하는 프로젝트.

GPU와 가속기 모듈을 위한 보드 변환, 다상 레귤레이션, 보호.

고밀도 컴퓨팅 캐리어를 위한 48 V / 12 V 배전과 대전류 부하점 설계.

감시와 신뢰성 제약을 포함한 FPGA 및 에지 컴퓨팅용 전원 트리.

논의 중인 보드 또는 서브시스템에 범위를 둔 구성, 변환, 검증.

부하 전류와 열 한계에 맞춰 레일, 변환 토폴로지, 소자 후보를 정합니다.

배전 버스를 로컬 레귤레이션 영역으로 잇는 보드 근처 DC-DC 단.

빠른 과도 응답이 필요한 GPU, CPU, FPGA 레일용 컨트롤러와 SPS / DrMOS 선정.

핫스왑, 과전류·과전압 보호, 시퀀스, 텔레메트리를 전력 경로와 함께 설계합니다.