Plattformen
Halbleiter- und Technologieplattformen
Bausteine sind nach der Engineering-Arbeit gruppiert. Ein Name steht nur in dieser Gruppe.
Power und Analog
Wandlung, Schutz, Überwachung und LED-Ansteuerung auf der Platine.
Mehrphasen-VRM und SPS TI, MPS, Renesas, Infineon
Schutz und Hot-Swap TI, ADI, Infineon
Leistungsüberwachung TI, ADI, MPS
LED- und Backlight-Treiber TI, MPS, ADI, Infineon
FPGA-Power-Trees TI, ADI, MPS
FPGA und Verarbeitung
Echtzeit-Videopipelines, Carrier-Boards und eingebettete Verarbeitung.
FPGA und Videoverarbeitung AMD/Xilinx, Altera, Lattice, Gowin
Edge-Verarbeitung NVIDIA Jetson, NXP
Display-Schnittstellen
Panel- und Quellverbindungen, gewählt mit dem Modul. Das sind Schnittstellenstandards, keine Bauteilmarken.
Panel- und Quellverbindungen eDP, HDMI, V-by-One, LVDS, MIPI DSI
Halbleiterplattformen werden nach elektrischer Leistung, Lebenszyklus, Verfügbarkeit und Fertigungspassung gewählt. Ein Name ist keine Autorisierung und keine Zertifizierung.